快科技12月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星開始研究改進(jìn)iPhone使用的LPDDR內(nèi)存封裝方法,消息稱三星此舉是蘋果方面提出的要求,蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨(dú)打包,計(jì)劃從2026年開始進(jìn)行調(diào)整。
據(jù)了解,蘋果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR內(nèi)存,目前采用的是PoP封裝方法,堆疊在系統(tǒng)芯片上。
PoP封裝允許更小的IC設(shè)計(jì),使其成為移動應(yīng)用的理想選擇,不過蘋果希望增加設(shè)備上的內(nèi)存帶寬,以應(yīng)對AI運(yùn)算的需求,PoP封裝可能不是理想的選擇。
資料顯示,帶寬由數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度和數(shù)據(jù)傳輸通道決定,總線寬度和通道由I/O引腳的數(shù)量決定,為了增加引腳數(shù)量,封裝需要變得更大。
但在PoP封裝中,內(nèi)存的大小由SoC決定,這限制了I/O的引腳數(shù)量,因此蘋果公司認(rèn)為,PoP封裝已經(jīng)不適用于AI時代。
按照蘋果的規(guī)劃,從2026年開始,iPhone使用的LPDDR內(nèi)存將單獨(dú)封裝,這將大幅提升內(nèi)存帶寬,有助于提升iPhone的AI能力。
目前蘋果公司正在大力發(fā)展AI,蘋果CEO庫克表示,生成式人工智能具有令人難以置信的突破潛力,這也是蘋果正在這個領(lǐng)域進(jìn)行重大投資的原因。
在庫克看來,AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來變革性的機(jī)會。
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責(zé)任編輯:振亭
消息稱蘋果尋求端側(cè) AI 性能突破,委托三星研發(fā)獨(dú)立 LPDDR DRAM 封裝方案
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